Tallin (ET)

Novembre 27, 2019

Test Forum 2019: SPEA vola a Tallinn per condividere l’innovazione

Tra il 26 e il 27 novembre SPEA ha partecipato alla conferenza annuale del Nordic Test Forum, che si è svolta nella capitale estone di Tallinn: un evento di primo piano focalizzato sui temi di anno in anno più rilevanti per l’industria elettronica e per i suoi responsabili di produzione, ingegneri e tecnici specializzati.

L’obiettivo del Test Forum è facilitare lo scambio di conoscenze tecniche, esperienza professionale e nuove opportunità nel campo del collaudo di produzione. SPEA ha preso parte all’incontro come espositore e ha presentato un caso di studio sull’utilizzo della tecnologia a sonde mobili per individuare ogni possibile corto circuito sulle schede elettroniche, ricevendo commenti positivi da parte del pubblico.