SPEA presenta i suoi tester al Semicon West 2023

SPEA presenta le sue più recenti innovazioni nel test per i semiconduttori mixed-signal e di potenza introducendo la tecnologia di Auto Maintenance sui tester DOT

SPEA annuncia che l’azienda sarà presente come ogni anno al Semicon West 2023 di San Francisco, dall’11 al 13 luglio 2023.

Al Moscone Center, SPEA darà dimostrazione dell’innovazione e dell’esperienza grazie alle quali l’azienda si posiziona tra i leader di un settore in cui qualità e affidabilità rivestono la massima importanza.

Allo stand 1161, situato nel padiglione sud, SPEA presenterà la sua visione del futuro dei sistemi di collaudo, esponendo le seguenti nuove tecnologie.

Capacità di automanutenzione sulla piattaforma di collaudo DOT

I tester DOT di SPEA svolgono automaticamente attività di manutenzione predittiva avanzata: questi sistemi sono ora in grado di acquisire, analizzare e correggere qualsiasi scostamento dalle prestazioni standard, evitando derive nella qualità del processo e tempi di inattività.

Tutti gli strumenti DOT sono dotati di una memoria integrata, utilizzata per valutare la loro condizione di usura meccanica mentre il tester verifica autonomamente i dati di calibrazione dello strumento (senza bisogno di rimuovere la load board) e, quando le prestazioni non rientrano nelle specifiche, avvia automaticamente la procedura di calibrazione dello strumento.

Una visione approfondita dei vantaggi dell’automanutenzione sarà offerta nell’ambito di interventi dedicati durante il Test Vision Symposium e il Best of West.

Nuovo modulo a canali digitali ad alta velocità per tester DOT di dispositivi mixed-signal

Una nuova opzione di scheda da 3,2 Gbps per i tester DOT di SPEA punta su tecnologie chiave come comunicazione wireless a banda larga, computing ad alte prestazioni, imaging medicale, intelligenza artificiale, connettività audio e video in ambito consumer e automotive.

I tester DOT sono ora in grado di rispondere con la massima efficienza alle esigenze di test di SerDes di nuova generazione, convertitori DAC/ADC, buffer/traduttori di livello, interfacce DVI/HDMI, SoC e microcontrollori.

Con un massimo di 128 canali digitali in un singolo strumento, la nuova opzione consente eseguire test multi-site performanti ed economicamente convenienti su dispositivi di interfaccia di comunicazione ad alta velocità, che richiedono una ampia modulazione di spettro sui canali e sui segnali di clock per verificarne l’integrità del segnale e la resistenza ai fenomeni di interferenza elettromagnetica.

Progettato con un DSP per pin e una libreria DSP completa per il calcolo dei dati digitali, il modulo riduce i tempi di test e semplifica l’assegnazione tra pin e canali, accelerando lo sviluppo della load board di test.

L’architettura Protocol Aware contribuisce a implementare in modo efficiente la comunicazione del DUT su un’ampia varietà di protocolli standard, riducendo la complessità dei pattern e il tempo di esecuzione del test program, e semplificando al contempo il processo di debug e caratterizzazione.

La generazione flessibile di forme d’onda, i segnali di clock ad alta velocità a basso jitter con modulazione del jitter, e la flessibilità della temporizzazione sono la soluzione perfetta per testare applicazioni ad alta velocità.

Tester “device-oriented”: il tester in una scheda

La fortunata piattaforma di collaudo DOT sarà esposta presso lo stand SPEA a San Francisco. Questo innovativo tester mixed signal si basa su un concetto rivoluzionario di “tester in una scheda”: tutte le risorse necessarie per i test sono racchiuse in un’unica scheda, in modo tale da semplificare notevolmente le connessioni della load board tra i canali del tester e il dispositivo da collaudare.

Lo strumento multiprocessore e a canali multifunzione del DOT integra funzionalità analogiche, digitali e di elaborazione del segnale, tra cui CPU di controllo multiple, moduli DSP e unità logiche programmabili.

La scheda è modulare e configurabile: può essere composta da un controller e da un massimo di quattro schede canali selezionabili per configurare il mix perfetto di prestazioni per le esigenze di collaudo del cliente, con un totale di 256 canali in un singolo slot.

Ogni singola scheda canale dispone di una matrice dedicata, che consente di semplificare la progettazione della load board e ridurre la quantità di relè installati. Il tester può essere equipaggiato con strumenti di un solo tipo, semplificando notevolmente la composizione, la programmazione e la manutenzione del sistema e rispondendo al meglio a tutti i requisiti di collaudo dei dispositivi.

Soluzioni complete per test di semiconduttori di potenza

Con DOT800T, SPEA offre una soluzione completa che riunisce in un’unica apparecchiatura tutte le risorse necessarie per eseguire test ISO, AC e DC sull’intera gamma di device di potenza.

Questo tester è stato espressamente progettato per soddisfare i requisiti di collaudo dei dispositivi tradizionali al silicio e delle nuove tecnologie al nitruro di gallio e al carburo di silicio, coprendo la loro gamma di prestazioni con la massima capacità di sorgente di tensione e corrente, di misura ad alta frequenza e a bassa corrente.

Un’architettura multi-core consente al DOT800T di eseguire test statici, dinamici e di isolamento accurati su stazioni dedicate, ognuna dotata di un controller indipendente. I diversi test program vengono eseguiti in vera modalità parallela e asincrona, poiché ogni test core controller gestisce le risorse di test, le connessioni agli strumenti e l’esecuzione dei test program.

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