SPEA partecipa a Semicon China 2023

L’azienda presenta le sue tecnologie per il test di produzione di MEMS, dispositivi mixed-signal e di potenza

SPEA annuncia che l’azienda parteciperà a Semicon China 2023 a Shanghai. Con un’offerta completa, SPEA mostrerà come un protagonista del mercato globale dei sistemi di collaudo può rendere il test di produzione dei dispositivi a semiconduttore più efficace e performante, costruendo un percorso verso la qualità e l’affidabilità del prodotto.

I partecipanti al Semicon sono invitati a visitare SPEA allo stand E3363 presso lo Shanghai New International Expo Centre dal 29 giugno al 1° luglio, per scoprire le prestazioni e le funzionalità delle ultime novità del portfolio di sistemi di collaudo SPEA.

Piattaforma di collaudo DOT per dispositivi mixed-signal

La fortunata piattaforma di collaudo DOT sarà esposta presso lo stand SPEA a Shanghai. Questi innovativi tester mixed-signal si basano su un concetto rivoluzionario di “tester in una scheda”: tutte le risorse necessarie per testare uno o più dispositivi sono racchiuse in un’unica scheda, in modo tale da semplificare notevolmente le connessioni della load board tra i canali del tester e il dispositivo da collaudare.

Questo strumento multiprocessore e a canali multifunzione integra funzionalità analogiche, digitali e di elaborazione del segnale, tra cui CPU di controllo multiple, moduli DSP e unità logiche programmabili.

Lo strumento è modulare e configurabile: può essere composto da un controller e da un massimo di quattro schede canali selezionabili per configurare il mix perfetto di prestazioni per le esigenze di collaudo del cliente, con un totale di 256 canali in un singolo slot.

Ogni singola scheda canale dispone di una matrice dedicata, che consente di semplificare la progettazione della load board e ridurre la quantità di relè installati.

Invece di avere molti strumenti di tipo diverso (ognuno dedicato a una funzione specifica), il tester può essere equipaggiato con strumenti di un solo tipo, replicati nel numero necessario per raggiungere le prestazioni multi-site desiderate.

Questa architettura semplifica notevolmente la composizione, la programmazione e la manutenzione del sistema, rispondendo al meglio a tutti i requisiti di collaudo dei dispositivi.

Soluzioni complete per il testing dei semiconduttori di potenza

Con DOT800T, SPEA offre una soluzione completa che riunisce in un’unica apparecchiatura tutte le risorse necessarie per eseguire test ISO, AC e DC sull’intera gamma di device di potenza.

Questo tester è stato espressamente progettato per soddisfare i requisiti di collaudo dei dispositivi tradizionali al silicio e delle nuove tecnologie al nitruro di gallio e al carburo di silicio, coprendo la loro gamma di prestazioni con la massima capacità di sorgente di tensione e corrente, di misura ad alta frequenza e a bassa corrente.

Un’architettura multi-core consente al DOT800T di eseguire test statici, dinamici e di isolamento accurati su stazioni dedicate, ognuna dotata di un controller indipendente. I diversi test program vengono eseguiti in vera modalità parallela e asincrona, poiché ogni test core controller gestisce le risorse di test, le connessioni agli strumenti e l’esecuzione dei test program.

Espansione delle capacità di MEMS Test

SPEA, leader del settore con le sue test cell per dispositivi MEMS, combina in un’unica apparecchiatura tutti gli elementi di movimentazione, contattazione, stimolo fisico e collaudo e calibrazione completi di MEMS e sensori, in condizioni ambientali o di temperatura.

Sulla piattaforma H3580 è possibile raggruppare più stimoli in una singola unità di collaudo per testare MEMS combinati, come sensori ambientali (pressione + umidità + gas + temperatura) o sensori di navigazione (accelerometro + giroscopio + bussola).

La capacità di produzione supera le 33.000 unità all’ora, offrendo la possibilità di testare fino a 396 dispositivi contemporaneamente.

L’architettura flessibile e modulare facilita la riconfigurazione sul campo dell’area di test, sostituendo le unità di stimolo MEMS e i moduli di test. Lo stesso sistema di collaudo standard può essere utilizzato per testare diverse famiglie di dispositivi e anche diversi formati, dai package standard ai più recenti dispositivi chip-scale.

A Shanghai, la tecnologia per il testing dei MEMS di SPEA sarà rappresentata dall’unità di collaudo inerziale per accelerometri e giroscopi low g, in grado di stimolare i device con precisione e ripetibilità su posizione angolare, velocità e accelerazione.

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