Tallin (ET)
noviembre 27, 2019
Test Forum 2019: SPEA vuela a Tallin para compartir innovación
Entre el 26 y el 27 de noviembre, SPEA participó en la conferencia anual del Nordic Test Forum, que tuvo lugar en la capital estonia de Tallin: un evento líder centrado en los temas más importantes para la industria electrónica y para el año sus gerentes de producción, ingenieros y técnicos especializados.
El objetivo del Test Forum es facilitar el intercambio de conocimientos técnicos, experiencia profesional y nuevas oportunidades en el campo de las pruebas de producción. SPEA participó en la reunión como expositor y presentó un estudio de caso sobre el uso de la tecnología de sonda móvil para identificar cualquier posible cortocircuito en los tableros electrónicos, recibiendo comentarios positivos del público.
