Turin (Italy)
junio 22, 2023
SPEA expone en Semicon China 2023
Presenta tecnologías para producir pruebas de MEMS, señales mixtas y dispositivos de potencia
SPEA anuncia que la empresa va a estar presente en Semicon China 2023 en Shanghái. Con propuestas para todas las categorías, SPEA mostrará cómo una empresa de las más renombradas de pruebas completas produce pruebas de dispositivos para semiconductores más efectivas y con mayor rendimiento, construyendo un camino hacia la calidad y fiabilidad del producto.
Se invita a los asistentes a visitar SPEA en el Stand #E3363 en el nuevo International Expo Centre de Shanghái del 29 de junio al 1 de julio, para explorar el rendimiento y la funcionalidad de los últimos productos añadidos a la cartera de equipos de prueba de SPEA.
Plataforma de pruebas de señales mixtas DOT
La exitosa plataforma de pruebas DOT se expondrá en el stand de SPEA en Shanghái. Estos innovadores probadores de señales mixtas se basan en un concepto revolucionario de probador a bordo: Todos los recursos de prueba están alojados en una única plataforma, para permitir al usuario simplificar en gran medida las conexiones de la plataforma de carga entre los canales del probador y los dispositivos sometidos a prueba.
El equipo de canal multifunción, multiprocesador combina capacidades de procesamiento analógico, digital y de señales, incluyendo CPUs de control múltiple, módulos DSP y unidades lógicas programables.
El equipo es modular y configurable: Puede estar compuesto por un controlador a bordo y hasta cuatro tarjetas de canal, que se seleccionan para construir la combinación de rendimiento perfecto para cumplir las exigencias de prueba del cliente, para un total de hasta 256 canales en una única ranura de equipo.
Cada tarjeta individual de canal se caracteriza por una tarjeta matriz específica, lo cual simplifica el diseño de la plataforma de carga y reduce la cantidad relés instalados.
En lugar de disponer de numerosos equipos de tipos diferentes (cada uno de ellos dedicado a una función específica), el probador se puede dotar de equipos del mismo tipo, replicados en el número necesario para obtener el rendimiento deseado en múltiples emplazamientos.
Esta arquitectura simplifica enormemente la composición del sistema, la programación y el mantenimiento, y cumple de la mejor forma todos los requisitos de pruebas de los dispositivos.
Soluciones completas para probar semiconductores de potencia
Con su DOT800T, SPEA proporciona una solución completa para las pruebas de potencia, reuniendo en una sola máquina todos los recursos para efectuar pruebas ISO, CA, CC en toda la gama de aplicaciones de potencia.
Este probador está expresamente diseñado para abordar los requisitos de pruebas de dispositivos de silicio tradicionales, así como las nuevas tecnologías de nitruro de galio y carburo de silicio, cubriendo su gama de rendimiento con las capacidades de fuente de tensión e intensidad más elevadas y capacidades de medición de alta frecuencia y baja corriente.
Una arquitectura de múltiples núcleos permite al DOT800T efectuar pruebas estáticas, dinámicas y de aislamiento precisas en estaciones específicas, y cada una de ellas con un controlador independiente. Los diferentes programas de prueba se realizan en un auténtico modo paralelo, asíncrono, ya que cada controlador de núcleo de prueba gestiona recursos de prueba, conexiones de herramientas, y ejecución del programa de prueba.
Expandir las capacidades de prueba de MEMS
SPEA, con sus famosas celdas de prueba líderes en la industria para dispositivos MEMS, combina en una sola máquina todos los elementos de manipulación, contacto, estímulos físicos y pruebas completas y calibración de MEMS y otros dispositivos sensores, en varias condiciones de temperatura o ambiente.
En la plataforma del manejador H3580, se pueden alojar múltiples estímulos en una única unidad de prueba, para probar MEMS combo, tales como sensores ambientales (presión + humedad + gas + temperatura) o sensores de navegación (acelerómetro + giroscopio + brújula). Las capacidades de productividad superan las 33.000 unidades por hora, ofreciendo la posibilidad de probar hasta 396 dispositivos al mismo tiempo.
La arquitectura flexible y modular facilita una reconfiguración cómoda in situ del área de prueba, sustituyendo las unidades de estímulo MEMS y los módulos de prueba. La misma máquina estándar se puede usar también para probar diferentes familias de dispositivos y, asimismo, varias tecnologías de acondicionamiento, abarcando paquetes estándares hasta los últimos dispositivos a escala de chip.
En Shanghái, la tecnología de pruebas de MEMS de SPEA estará representada por la unidad de prueba inercial de gran éxito, para probar acelerómetros de baja g y giroscopios, estimulando meticulosamente mediante una posición angular, velocidad y movimiento de aceleración precisos y fiables.
