SPEA aterriza en MWS 2021

Descubra más sobre las tecnologías de SPEA presentadas en MWS 2021

SPEA quiere agradecer a todos los asistentes su participación en la cumbre mundial de MEMS, celebrada en Shanghái los días 19 y 20 de octubre de 2021. Creemos firmemente en el potencial de eventos tan significativos y constructivos como este para la industria de los semiconductores.

La oportunidad de participar en talleres, debates interactivos, mesas redondas y reuniones de negocios con expertos del sector nos proporciona el arranque para el progreso, las mejoras y el crecimiento.

Hemos presentamos la célula de pruebas MEMS SPEA más avanzada. Dicha célula de pruebas conjuga capacidades de manejo Pick&Place rápido y suave, de contacto fiable y una prueba final completa, que incluye pruebas eléctricas, estímulos físicos para pruebas y calibraciones funcionales, y, asimismo, el acondicionamiento térmico para realizar pruebas a temperatura ambiente y en frío y caliente.

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