Stuttgart (Germany)
octubre 11, 2021
Las últimas tecnologías de SPEA expuestas en BondExpo 2021
Queremos darles las gracias a todas aquellas personas que visitaron el stand Opticalbonding en la decimocuarta edición de BondExpo celebrada en Stuttgart. La empresa SPEA se siente orgullosa de haber presentado sus equipos y soluciones en colaboración con SMT World Wide.
Para nosotros, Bondexpo fue una gran ocasión para explorar y encontrar nuevos mercados y esto nos lleva a mejorarnos y seguir desarrollando nuevas rutas.
Descubra las soluciones de SPEA para probar y calibrar las tecnologías de Optical Bonding.
Descubra cómo comprobar las prestaciones de su pantalla táctil ahorrando en las pruebas.