Stuttgart (Germany)

octubre 11, 2021

Las últimas tecnologías de SPEA expuestas en BondExpo 2021

Queremos darles las gracias a todas aquellas personas que visitaron el stand Opticalbonding en la decimocuarta edición de BondExpo celebrada en Stuttgart. La empresa SPEA se siente orgullosa de haber presentado sus equipos y soluciones en colaboración con SMT World Wide.

Para nosotros, Bondexpo fue una gran ocasión para explorar y encontrar nuevos mercados y esto nos lleva a mejorarnos y seguir desarrollando nuevas rutas.

 

Descubra las soluciones de SPEA para probar y calibrar las tecnologías de Optical Bonding.
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