Vielen Dank für Ihren Besuch auf der APEX Expo 2022

SPEA stellt auf der IPC APEX Expo 2022 im San Diego Convention Center den brandneuen T300 zusammen mit seiner hochleistungsfähigen Produktreihe aus.

SPEA möchte sich bei allen Besuchern des Messestands Nr. 1733 auf der IPC APEX Expo 2022 bedanken.

Mit der Präsentation unseres leistungsfähigsten Flying-Probe-Testsystems, des neuesten SPEA T300 Board-Testers und des automatisierten Board-Handling-Systems im San Diego Convention Center in Kalifornien haben wir allen Grund, stolz auf unser Team zu sein.

Der große Erfolg in Bezug auf die Besucher- und Teilnehmerzahlen ermutigt uns, immer unser Bestes zu geben und spornt uns an, unser Publikum auch im nächsten Jahr wieder zu begeistern!

Werfen Sie einen Blick auf die SPEA Testlösungen, die auf der IPC APEX Expo vorgeführt wurden:

SPEA Flying Probe-Reihe – Spitzenleistung und Bestseller
Die beste Lösung für das Testen von Elektronikplatinen mit unschlagbarem Durchsatz (bis zu 800.000 Platinen pro Jahr) und 0 % Fehlerschlupf. Mehr darüber >
T300 – 32x In-Circuit-Tester mit höchster Parallelität
Der T300 kann bis zu 32 PCBAs (Printed Circuit Board Assembly) parallel testen und flashen, mit der zusätzlichen Möglichkeit von 256 Cores für Flashing und Funktionstest. Mehr darüber >
Automatisiertes Board Handling-System – Minimaler Platzbedarf, maximale Effizienz
Kompakte Größe und modulare Einheiten bieten ein kosteneffizientes und platzsparendes Handling der Platine, das vollständig über das Tester-Betriebssystem gesteuert wird. Mehr darüber >