SPEA stellt auf der Semicon China 2023 aus

Vorstellung von Technologien für den Produktionstest von MEMS, Mixed-Signal- und Leistungsgeräten

SPEA gibt bekannt, dass das Unternehmen auf der Semicon China 2023 in Shanghai vertreten sein wird. Mit einem umfassenden Angebot wird SPEA zeigen, wie ein globaler Anbieter von Testgeräten die Produktionstests von Halbleitergeräten effektiver und leistungsfähiger macht und so den Weg zu qualitativ hochwertigen und zuverlässigen Produkten ebnet.

Die Besucher der Semicon sind eingeladen, SPEA vom 29. Juni bis zum 1. Juli am Stand E3363 im Shanghai New International Expo Centre zu besuchen, um sich von der Leistungsfähigkeit und Funktionalität der neuesten Ergänzungen des SPEA-Testgeräteportfolios zu überzeugen.

DOT Mixed-Signal-Testplattform

Die erfolgreiche DOT-Testplattform wird auf dem SPEA-Stand in Shanghai zu sehen sein. Diese innovativen Tester für Mischsignale basieren auf einem revolutionären Tester-im-Board-Konzept: Alle Testressourcen sind auf einem einzigen Board untergebracht, wodurch sich die Verbindungen zwischen den Kanälen des Testers und den zu testenden Geräten erheblich vereinfachen lassen.

Das Instrument mit mehreren Prozessoren und Funktionskanälen kombiniert analoge, digitale und Signalverarbeitungsfunktionen, einschließlich mehrerer Steuer-CPUs, DSP-Module und programmierbarer Logikeinheiten.

Das Instrument ist modular und konfigurierbar: Es kann mit einem integrierten Controller und bis zu vier Kanalkarten ausgestattet werden, die ausgewählt werden können, um die perfekte Leistungsmischung für die Testanforderungen des Kunden zu erstellen, so dass insgesamt bis zu 256 Kanäle in einem einzigen Instrumenten-Slot zur Verfügung stehen.

Jede einzelne Kanalkarte verfügt über eine eigene Matrixkarte, was den Aufbau des Load Boards vereinfacht und die Anzahl der installierten Relais reduziert.

Anstelle von vielen verschiedenartigen Instrumenten (jedes für eine bestimmte Funktion) kann der Tester mit Instrumenten des gleichen Typs bestückt werden, die in der erforderlichen Anzahl repliziert werden, um die gewünschte Multi-Site-Leistung zu erreichen.

Diese Architektur vereinfacht erheblich den Aufbau, die Programmierung und die Wartung des Systems und erfüllt dabei optimal alle Anforderungen an die Geräteprüfung.

Komplettlösungen für die Prüfung von Leistungshalbleitern

Mit seinem DOT800T bietet SPEA eine Komplettlösung zur Stromprüfung, indem alle Ressourcen in einer einzigen Maschine kombiniert werden, um ISO-, AC- und DC-Tests für eine gesamte Bandbreite von Leistungshalbleitern durchzuführen.

Dieser Tester wurde speziell für die Testanforderungen von traditionellen Silicium-Geräten sowie der neuen Galliumnitrid- und Siliciumcarbid-Technologien entwickelt und deckt deren Leistungsbereich mit den höchsten Spannungs- und Stromquellenfähigkeiten sowie Hochfrequenz- und Niederstrommessfähigkeiten ab.

Eine Multi-Core-Architektur ermöglicht es dem DOT800T, genaue statische, dynamische und Isolationstests auf entsprechenden Stationen durchzuführen, von denen jede über einen eigenen unabhängigen Controller verfügt.

Die verschiedenen Testprogramme werden in einem echten parallelen, asynchronen Modus ausgeführt, da jeder Test Core Controller die Testressourcen, die Geräteverbindungen und die Testprogrammausführung verwaltet.

Erweiterung der MEMS-Testfunktionen

SPEA, mit seinen anerkannten, branchenführenden Testzellen für MEMS-Bauteile, vereint in einer einzigen Maschine alle Elemente für die Handhabung, Kontaktierung, physikalische Stimulierung und vollständige Prüfung und Kalibrierung von MEMS- und Sensorgeräten, und zwar bei Umgebungs- oder Temperaturbedingungen.

Auf der H3580-Handler-Plattform können für den Test kombinierter MEMS, wie zum Beispiel Umgebungssensoren (Druck- + Feuchtigkeit- + Gas + Temperatur) oder Navigationssensoren (Beschleunigung – Gyroskop + Kompass) – mehrere Stimuli in einer einzigen Testeinheit untergebracht werden. Der Durchsatz liegt bei über 33.000 Einheiten pro Stunde und bietet die Möglichkeit, bis zu 396 Geräte gleichzeitig zu prüfen.

Die flexible und modulare Architektur ermöglicht eine einfache Rekonfiguration des Testbereichs vor Ort und ersetzt MEMS-Stimuluseinheiten und Testmodule. Mit ein und derselben Standardmaschine können verschiedene Gerätefamilien sowie verschiedene Gehäusetechnologien getestet werden, von Standardgehäusen bis hin zu den neuesten Chip-Scale-Geräten.

In Shanghai wird die MEMS-Testtechnologie von SPEA durch die äußerst erfolgreiche Trägheits-Testeinheit zum Testen von Beschleunigungssensoren und Gyroskopen mit niedriger g-Zahl vertreten sein, bei der mit präzisen und zuverlässigen Winkellagen, Geschwindigkeiten und Beschleunigungen genau stimuliert werden.

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