SPEA präsentiert seine brandneuen Technologien auf dem CISES 2021

Wir haben es wirklich sehr genossen, am China International Semiconductor Executive Summit in Shanghai teilzunehmen. Da SPEA mit seinen Halbleiteraktivitäten auf dem chinesischen Markt ständig weiter expandiert, war es uns wieder eine Ehre beim wichtigsten Treffen der führenden Halbleiterhersteller dabei zu sein.

Die Teilnahme an diesen hoch relevanten und fokussierten Veranstaltungen ermöglicht es uns, unser globales Netzwerk zu erweitern und unsere Geschäftsbeziehungen zu stärken.

Wir haben den bisher fortschrittlichsten SPEA Tester für die Durchführung von Analog-, Digital- und Signalverarbeitungstests, den DOT800, präsentiert. Er kombiniert die Funktionen von zwei Testern in einem System, das lediglich die Größe des Testkopfs beansprucht und bietet eine echte Null-Fußabdruck-Lösung. Die innovative, bauteilorientierte Instrumentierung vereint sämtliche Ressourcen, die für die Analog-, Digital- und Signalverarbeitungstests erforderlich sind, auf einem einzigen, leistungsstarken und konfigurierbaren Board. Die unschlagbare Testperformance bietet eine Effizienz von mehr als 99,5 % bei Paralleltest für eine Vielzahl von Komponenten.

Erfahren Sie mehr über unseren DOT800 und seine Multi-Core-Architektur >