SPEA landet auf dem MWS 2021

Erfahren Sie mehr über die SPEA Technologien, die auf dem MWS 2021 präsentiert werden

SPEA möchte sich bei allen Teilnehmern des MEMS World Summits in Shanghai vom 19. bis 20. Oktober 2021 bedanken. Wir glauben fest an das Potenzial solcher bedeutenden und konstruktiven Veranstaltungen für die Halbleiterindustrie.

Die Möglichkeit, an Workshops, interaktiven Podiumsdiskussionen, Rundtischgesprächen und Geschäftstreffen mit Fachleuten teilzunehmen, gibt uns einen Ausgangspunkt für Fortschritt, Verbesserung und Wachstum.

Wie haben die höchstentwickelte SPEA MEMS Testzelle eingeführt. Diese Testzelle vereint schnelles und schonendes Pick&Place Handling, zuverlässiges Kontaktieren und einen umfassenden Endtest, einschließlich elektrischer Tests, physikalischem Stimulus für den Funktionstest, Kalibrierung und Tri-Temp Thermokonditionierung.

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